AMD เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ 3D chiplet เสริมประสิทธิภาพการเล่นเกมดีขึ้น 15%

AMD เปิดตัวชิปเล็ต (chiplet) 3D แบบซ้อนที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 3 ที่จะเข้าสู่การผลิตในปีนี้ในงาน Computex 2021

ชิปเล็ตตัวนี้เป็นนวัตกรรมใหม่ที่มีแคช SRAM ขนาด 7 นาโนเมตรเพิ่มเติม 64MB (เรียกว่า 3D V-Chache) ที่ซ้อนกันในแนวตั้งบน CCD (core complex die) เพื่อเพิ่มปริมาณแคช L3 สำหรับคอร์ของ CPU เป็น 3 เท่า เทคนิคนี้สามารถให้แคช L3 สูงถึง 192MB ซึ่งเป็นอะไรที่น่าทึ่งสำหรับชิป Ryzen และถือเป็นการปรับปรุงอย่างมากจากขีดจำกัดในปัจจุบันที่ 64MB

Lisa Su ซีอีโอของ AMD ได้นำเสนอตัวต้นแบบชิป Ryzen 9 5900X ที่บริษัทเปิดใช้งานแล้ว พร้อมสาธิตด้วยการเล่นเกมที่ผลออกมาน่าประทับใจ (ดีขึ้น 15% จากการเล่นเกม 1080p) ถือเป็นความสำเร็จของ AMD ด้วยโหนด 7 นาโนเมตรและสถาปัตยกรรม Zen 3 ที่มาพร้อม Ryzen 5000 รุ่นมาตรฐาน

AMD เชื่อมโยงแคช 3D กับส่วนด้านบนของ Ryzen CCD ด้วย TSV ผ่านซิลิคอนไวอาส ที่เปิดใช้งานแบนด์วิดท์สูงสุดระหว่างชิปและแคชที่ 2TB ต่อวินาที โดยเทคนิคนี้ได้รับความอนุเคราะห์จากเทคโนโลยี 3DFabric ของ TSMC

AMD ยังลดขนาดแคช 3D และเพิ่มโครงสร้างซิลิคอนให้กับชิป ส่งผลให้โปรเซสเซอร์ Ryzen ตัวไฟนอลมีลักษณะที่เหมือนกับชิปทั่วไป

AMD 3D V-Cache Ryzen Chiplets

Lisa Su มีการแสดงต้นแบบ Ryzen 9 5900X พร้อมเทคโนโลยีชิปเล็ต 3D ที่ผสมแล้ว สามารถเห็น SRAM แบบไฮบริดขนาด 6 x 6 มิลลิเมตรที่ติดกับด้านบนของชิปเล็ต โดยอุปกรณ์ที่เสร็จแล้วจะมีแคช 96MB ต่อ CCD รวมเป็นแคช L3 192MB ที่ถือว่าสุดจัดมากๆ สำหรับโปรเซสเซอร์ Ryzen 5000 แบบ 12 หรือ 16 คอร์

AMD ใช้พันธะแบบไฮบริดกับ TSV ที่ให้ความหนาแน่นในการเชื่อมต่อระหว่างชิปเล็ต 2D มากกว่า 200 เท่า โดยความหนาแน่นในการเชื่อมต่อระหว่างกันดีขึ้น 15 เท่าเมื่อเทียบกับการใช้งาน 3D แบบ micro-Bump รวมถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เชื่อมต่อถึง 3 เท่า

Lisa Su กล่าวว่าความก้าวหน้านี้มาจากอินเทอร์เฟซ die-to-die ที่ไม่ใช้ไมโครบัมเปอร์ที่ใช้พันธะระหว่างทองแดงกับทองแดงโดยตรง เพื่อปรับปรงุในส่วนความร้อน , ความหนานแน่น และระยะพิทช์เชื่อมต่อระหว่างกัน พร้อมการให้พลังงานที่ให้ผลลัพท์ออกมาดีเหลือเชื่อ การรวมกันของคุณลักษณะนี้ทำให้วิธีนี้เป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันแบบ 3D ที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดในโลก

AMD 3D chiplet

นอกจากนี้ Lisa Su ยังสาธิตตัวต้นแบบของชิป Ryzen 9 5900X ด้วย 3D V-Cache ใหม่เทียบกับ 5900X มาตรฐานโดยชิปทั้ง 2 ตัวล็อค clock speed ที่ 4.0 GHz โดยที่ตัวต้นแบบ 3D นั้นให้ผลที่ดีขึ้นถึง 12% ในการเล่นเกม Gears 5 มันแสดงให้เห็นว่า Ryzen 9 5900X พร้อมเทคโนโลยี 3D V-Cahce นั้นให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเฉลี่ย 15% สำหรับเกมที่ 1080p เช่น Dota 2 , Monster Hunter , League of Legends และ Fortnite

AMD 3D V-Cache Ryzen Chiplets

AMD ทิ้งท้ายว่าพร้อมจะเริ่มการผลิตผลิตภัณฑ์ระดับ high-end ด้วยชิป 3D ในช่วงปลายปีนี้

ที่มา : tom’sHARDWARE

Message us