อินเทล เปิดเผยรายละเอียดสถาปัตยกรรมของโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ Intel Core Ultra ซีรีส์ 3 (โค้ดเนม Panther Lake) ซึ่งเป็นชิป SoCs สำหรับลูกค้ารุ่นแรกที่สร้างบนเทคโนโลยี Intel 18A กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำสมัยที่สุดที่เคยพัฒนาและผลิตในสหรัฐฯ พร้อมเริ่มผลิตปริมาณมากที่โรงงาน Fab 52 ในรัฐแอริโซนาภายในปีนี้
คาดว่าชุดผลิตภัณฑ์แรกจะเริ่มส่งมอบก่อนสิ้นปี และวางจำหน่ายในตลาดทั่วไปในเดือนมกราคม 2026
Panther Lake ขุมพลัง AI PC รุ่นใหม่
Panther Lake ได้รับการออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อน AI PC ทั้งสำหรับผู้บริโภคและภาคธุรกิจ ครอบคลุมอุปกรณ์เล่นเกมและโซลูชันเอดจ์ที่หลากหลาย โดยเป็นระบบชิปแบบ System-on-Chip (SoC) รุ่นแรกที่สร้างบนเทคโนโลยี Intel 18A พร้อมสถาปัตยกรรมแบบมัลติชิปเล็ตที่ปรับขนาดได้
โปรเซสเซอร์รุ่นนี้มาพร้อม P-core และ E-core ใหม่สูงสุด 16 คอร์ มอบประสิทธิภาพ CPU ที่เร็วขึ้นกว่า 50% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ขณะที่กราฟิกการ์ด Intel Arc ใหม่มาพร้อมคอร์ Xe สูงสุด 12 คอร์ ให้ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้นกว่า 50% เช่นกัน
ที่น่าสนใจคือการออกแบบ XPU ที่สมดุลเพื่อการเร่งประมวลผล AI ขั้นสูงได้สูงสุดถึง 180 Platform TOPS (Trillions of Operations Per Second) นอกเหนือจากการใช้งานบนพีซี Panther Lake ยังขยายไปสู่แอปพลิเคชันเอดจ์ที่ล้ำสมัย รวมถึงหุ่นยนต์ด้วย ผ่านชุดซอฟต์แวร์ Intel Robotics AI และบอร์ดอ้างอิงใหม่
Clearwater Forest โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์พลังแรง
นอกจากนี้ อินเทลยังเผยโฉมโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6+ (โค้ดเนม Clearwater Forest) ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์รุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยี Intel 18A โดยคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026
Clearwater Forest คือโปรเซสเซอร์แบบ E-core เจเนอเรชั่นใหม่ที่มีจำนวน E-core สูงสุด 288 คอร์ พร้อมประสิทธิภาพต่อรอบคำสั่ง (IPC) เพิ่มขึ้น 17% จากรุ่นก่อน ถูกออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ ผู้ให้บริการคลาวด์และโทรคมนาคม ช่วยให้องค์กรต่างๆ สามารถปรับขนาดเวิร์กโหลด ลดต้นทุนพลังงาน และให้บริการที่มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
เทคโนโลยี Intel 18A ก้าวกระโดดใหม่
เทคโนโลยี Intel 18A เป็นโหนดเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตรรุ่นแรกที่พัฒนาและผลิตในสหรัฐฯ โดยมอบประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีขึ้นสูงสุดถึง 15% และเพิ่มความหนาแน่นของชิปได้มากขึ้นถึง 30% เมื่อเทียบกับ Intel 35
นวัตกรรมหลักใน Intel 18A ได้แก่ RibbonFET สถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์รูปแบบใหม่ของอินเทลในรอบกว่าทศวรรษ ที่ช่วยเพิ่มศักยภาพในการปรับขนาดของชิป พร้อมประสิทธิภาพในการสวิตช์พลังงานที่ดียิ่งขึ้น และ PowerVia ระบบส่งพลังงานแบบใหม่ที่ออกแบบให้จ่ายไฟจากด้านหลังของเวเฟอร์ ช่วยให้การส่งสัญญาณและพลังงานมีประสิทธิภาพมากขึ้น
นอกจากนี้ เทคโนโลยี Foveros ซึ่งเป็นนวัตกรรมการบรรจุภัณฑ์ชั้นสูงและการซ้อนชิปแบบ 3 มิติของอินเทล ยังช่วยให้สามารถซ้อนและรวม Chiplets รูปแบบต่างๆ เข้าด้วยกัน เพื่อสร้างระบบ SoC ที่มีความยืดหยุ่นสูง
โรงงาน Fab 52 หัวใจการผลิตในสหรัฐฯ
ทั้ง Panther Lake และ Clearwater Forest รวมถึงผลิตภัณฑ์อีกหลายรุ่นที่อยู่ระหว่างการพัฒนาบนเทคโนโลยีเดียวกัน กำลังถูกผลิตที่ Fab 52 โรงงานแห่งใหม่ของอินเทลในเมืองแชนด์เลอร์ รัฐแอริโซนา
Fab 52 เป็นโรงงานผลิตชิปปริมาณมากแห่งที่ห้าของอินเทล ในศูนย์ Ocotillo Campus ซึ่งโรงงานแห่งนี้มีบทบาทสำคัญในการผลิตชิปตรรกะที่ล้ำสมัยที่สุดในสหรัฐอเมริกา และเป็นส่วนหนึ่งของการลงทุนมูลค่า 100,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อขยายฐานการดำเนินงานในประเทศ
นายลิปบู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล กล่าวว่า “เรากำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ของการประมวลผลที่ขับเคลื่อนโดยความก้าวหน้าครั้งยิ่งใหญ่ของเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งจะกำหนดอนาคตไปอีกหลายทศวรรษข้างหน้า สหรัฐฯ ยังคงเป็นศูนย์กลางของการวิจัย พัฒนา การออกแบบผลิตภัณฑ์ และการผลิตที่ทันสมัยที่สุดของอินเทลมาโดยตลอด และเราภูมิใจที่ได้สานต่อความสำเร็จนี้ด้วยการขยายกำลังการผลิตภายในประเทศ และนำนวัตกรรมใหม่ๆ ออกสู่ตลาด”
ด้วยศูนย์วิจัยและพัฒนาและการผลิตขั้นสูงในรัฐออริกอน การผลิตปริมาณมากในรัฐแอริโซนา และการดำเนินงานด้านบรรจุภัณฑ์ในรัฐนิวเม็กซิโก อินเทลอยู่ในตำแหน่งที่เหมาะสมที่สุดในการสนับสนุนเป้าหมายเชิงยุทธศาสตร์ของประเทศ และมอบขีดความสามารถเชิงกลยุทธ์ให้แก่ลูกค้าของ Intel Foundry
Intel 18A จะเป็นรากฐานสำคัญสำหรับผลิตภัณฑ์ทั้งในกลุ่มลูกค้าและเซิร์ฟเวอร์ของ Intel อย่างน้อยสามเจเนอเรชั่นในอนาคต นับเป็นก้าวสำคัญในการสร้างโรงหล่อชั้นนำในสหรัฐอเมริกาที่น่าเชื่อถือสำหรับยุคของปัญญาประดิษฐ์
ติดตามข่าวสาร อัปเดตเทคโนโลยี รีวิวของใหม่ก่อนใคร ได้ทาง www.techoffside.com และ ช่องทางโซเชียล Facebook, Instagram, YouTube และ TikTok
