MediaTek ประกาศความสำเร็จในการเป็นกลุ่มแรกที่ร่วมมือกับ TSMC พัฒนาชิปด้วยกระบวนการ N2P ซึ่งเป็นเทคโนโลยี 2nm ที่ล้ำสมัย โดยได้ทำการเทปเอาต์บนชิป SoC เรือธงเรียบร้อยแล้ว และคาดว่าจะเริ่มผลิตในปริมาณมากได้ในช่วงปลายปี 2569
เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC นี้ถือเป็นก้าวสำคัญ เพราะเป็นเทคโนโลยีแรกที่นำโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบนาโนชีท (Nanosheet) มาใช้ ส่วน N2P ถือเป็นความก้าวหน้าต่อในตระกูล 2nm ที่ออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานที่ดีขึ้น
เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E ในรุ่นปัจจุบัน กระบวนการ N2P สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้สูงถึง 18% ที่การใช้พลังงานเท่ากัน รวมถึงยังลดการใช้พลังงานลงประมาณ 36% ที่ความเร็วเท่ากัน และเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้มากขึ้นถึง 1.2 เท่า
ชิปเซ็ตที่ใช้เทคโนโลยีใหม่นี้จะมุ่งเน้นตลาดเรือธง ไม่ว่าจะเป็นกลุ่มอุปกรณ์พกพา คอมพิวติ้ง ยานยนต์ แอปพลิเคชันดาต้าเซ็นเตอร์ และอื่น ๆ อีกมากมาย
Joe Chen ประธานของ MediaTek กล่าวว่า นวัตกรรมนี้แสดงให้เห็นความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม โดยบริษัทพยายามขับเคลื่อนเทคโนโลยีกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำสมัยที่สุดสำหรับอุปกรณ์และแอปพลิเคชันที่หลากหลายอย่างต่อเนื่อง
ส่วน ดร. Kevin Zhang รองประธานอาวุโสฝ่ายพัฒนาธุรกิจและฝ่ายขายทั่วโลกของ TSMC กล่าวว่า N2P ถือเป็นก้าวสำคัญในยุคนาโนชีทสำหรับบริษัท แสดงให้เห็นถึงความทุ่มเทในการตอบสนองความต้องการของลูกค้าอย่างไม่หยุดยั้ง
ความร่วมมือครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความสัมพันธ์ที่ดีระหว่าง MediaTek และ TSMC ที่มีมาอย่างยาวนาน ซึ่งส่งผลให้เกิดความก้าวหน้าในการสร้างโซลูชันสำหรับลูกค้าทั่วโลกที่สามารถมอบประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานสูงสุดตั้งแต่อุปกรณ์เอดจ์ไปจนถึงคลาวด์
ข้อมูลจาก : MediaTek
ติดตามข่าวสาร อัปเดตเทคโนโลยี รีวิวของใหม่ก่อนใคร ได้ทาง www.techoffside.com และ ช่องทางโซเชียล Facebook, Instagram, YouTube และ TikTok
