นักปล่อยข่าวหลุดจาก Weibo ได้ทำการแกะเครื่อง Huawei MateBook Fold Ultimate PC และเปิดเผยความลับของชิปลึกลับ Kirin X90 ที่ซ่อนอยู่ภายใน พร้อมข้อมูลที่น่าสนใจหลายประการ
การถอดชิ้นส่วนครั้งนี้เผยให้เห็นว่าชิปที่ใช้มีชื่อรหัส HiSilicon Hi 9600 พร้อมหมายเลข 2035 CN ที่เคยปรากฏในชิป Kirin รุ่นอื่นๆ เช่น 9020, 9010 และ 9000s 5G แสดงให้เห็นถึงความต่อเนื่องในการพัฒนา
สิ่งที่น่าสนใจที่สุดคือขนาดของชิป Kirin X90 ที่ใหญ่กว่า Apple M Series SoCs อย่างชัดเจน นำมาซึ่งข้อได้เปรียบในการระบายความร้อนและป้องกันปัญหา overheating รวมถึงชิปขนาดใหญ่ยังสามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้น ส่งผลให้มีพลังการประมวลผลและความจุหน่วยความจำที่สูงกว่าชิปขนาดเล็ก
Huawei ยังเน้นการใช้ชิป HiSilicon ในส่วนประกอบสำคัญอื่นๆ เช่น Wi-Fi, Bluetooth, Nearlink และระบบจ่ายไฟ แสดงให้เห็นถึงนโยบายการพึ่งพาตนเองทางเทคโนโลยีแทนการใช้ชิ้นส่วนต่างชาติ
การแกะเครื่องครั้งนี้ยังเผยให้เห็นนวัตกรรม Basalt Waterdrop Hinge ที่เป็นบานพับขนาดใหญ่ที่สุด ใช้กลไกพับ 3 ส่วนร่วมกับสถาปัตยกรรม mortise และ tenon เพื่อเพิ่มเสถียรภาพและความทนทาน
แม้ว่ารายละเอียดส่วนอื่นๆ ของ PC พับได้ที่รัน HarmonyOS ยังไม่ได้เปิดเผย แต่เห็นได้ชัดว่า Huawei ได้พัฒนาชิป Kirin อย่างต่อเนื่อง ข่าวหลุดล่าสุดยังบ่งชี้ว่าบริษัทมี HarmonyOS notebooks อีก 2 รุ่นในไปป์ไลน์ ซึ่งอาจใช้ชิป X90 เดียวกันหรือรุ่นปรับปรุงที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น
ข้อมูลจาก : Huawei Central
ติดตามข่าวสาร อัปเดตเทคโนโลยี รีวิวของใหม่ก่อนใคร ได้ทาง www.techoffside.com และ ช่องทางโซเชียล Facebook, Instagram, YouTube และ TikTok
