Intel Foundry เปิดเผยความก้าวหน้าครั้งสำคัญในงาน Direct Connect โดยประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีกระบวนการผลิต Intel 14A รุ่นใหม่ พร้อมนวัตกรรมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงหลายรูปแบบ และการขยายความร่วมมือกับพันธมิตรในอุตสาหกรรม เพื่อตอกย้ำความมุ่งมั่นในการเป็นผู้นำด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก
ลิปบู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล เปิดเผยในงานว่า บริษัทมุ่งเน้นการสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ที่ตอบโจทย์ทั้งเทคโนโลยีการผลิตชั้นนำและกระบวนการผลิตที่แข็งแกร่ง โดยให้ความสำคัญกับการรับฟังลูกค้าและสร้างความไว้วางใจผ่านการพัฒนานวัตกรรม
เทคโนโลยีกระบวนการผลิตรุ่นใหม่ Intel 14A
Intel Foundry ได้เริ่มทำงานร่วมกับลูกค้าหลักในการพัฒนาเทคโนโลยี Intel 14A ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก Intel 18A โดยบริษัทได้จัดส่งชุดเครื่องมือออกแบบกระบวนการผลิต (Process Design Kit: PDK) รุ่นต้นแบบให้กับลูกค้าเรียบร้อยแล้ว พร้อมกับมีลูกค้าหลายรายแสดงความสนใจที่จะสร้างชิปทดสอบบนเทคโนโลยีโหนดใหม่นี้
จุดเด่นสำคัญของ Intel 14A คือการนำเสนอเทคโนโลยี PowerDirect ซึ่งเป็นนวัตกรรมการส่งผ่านพลังงานแบบสัมผัสโดยตรง (Direct Contact Power Delivery) ที่พัฒนาต่อยอดมาจากเทคโนโลยี PowerVia ที่มีใน Intel 18A
Intel 18A พร้อมเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์
เทคโนโลยี Intel 18A ปัจจุบันอยู่ในขั้นตอนการตรวจสอบความเสี่ยงระหว่างการผลิต (Risk Production) และคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตในระดับปริมาณมากภายในปี 2568 นี้ โดยพันธมิตรในอีโคซิสเต็มของ Intel Foundry มีเครื่องมือออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA), กระบวนการออกแบบอ้างอิง และทรัพย์สินทางปัญญา (IP) พร้อมใช้งานแล้วในวันนี้
นอกจากนี้ยังมีการเปิดตัว Intel 18A-P เวอร์ชันที่ออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับฐานลูกค้ากลุ่มโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเวเฟอร์ต้นแบบกำลังอยู่ในกระบวนการผลิต พร้อมกับ Intel 18A-PT ที่สามารถเชื่อมต่อกับชั้นบนสุดผ่านเทคโนโลยี Foveros Direct 3D
นวัตกรรมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงรองรับความต้องการที่หลากหลาย
Intel Foundry นำเสนอโซลูชันการบูรณาการระดับระบบผ่านการเชื่อมต่อ Intel 14A บน Intel 18A-PT ด้วยเทคโนโลยี Foveros Direct และ Embedded Multi-Die Interconnect Bridging (EMIB)
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ใหม่ที่น่าสนใจ ได้แก่ EMIB-T ซึ่งออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่สูงขึ้น พร้อมกับการเพิ่มสถาปัตยกรรม Foveros ด้วยสองทางเลือกใหม่คือ Foveros-R และ Foveros-B ที่ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพในการออกแบบ
โรงงาน Fab 52 ในแอริโซนาผลิตเวเฟอร์ล็อตแรกสำเร็จ
ความคืบหน้าด้านการผลิตที่สำคัญคือ โรงงาน Fab 52 ในรัฐแอริโซนาประสบความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ล็อตแรกที่ผ่านกระบวนการผลิตในโรงงานแห่งนี้ แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าในการผลิตเวเฟอร์ Intel 18A ชั้นนำในประเทศ
การผลิต Intel 18A จำนวนมากจะเริ่มต้นที่โรงงานในรัฐออริกอน ขณะที่การผลิตในรัฐแอริโซนาเตรียมจะเริ่มในช่วงปลายปีนี้ โดยการวิจัย พัฒนา และการผลิตเวเฟอร์ของ Intel 18A และ Intel 14A ทั้งหมดจะดำเนินการในสหรัฐอเมริกา
ขยายระบบนิเวศด้วย Intel Foundry Chiplet Alliance
Intel Foundry ประกาศเพิ่มโปรแกรมใหม่ภายใน Accelerator Alliance ได้แก่ Intel Foundry Chiplet Alliance และ Value Chain Alliance โดย Chiplet Alliance จะมุ่งเน้นการกำหนดและขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐานบนเทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับการใช้งานของภาครัฐและตลาดเชิงพาณิชย์
โปรแกรมนี้จะมอบเส้นทางที่เชื่อถือได้สำหรับลูกค้าที่ต้องการปรับใช้การออกแบบที่อาศัยประโยชน์จากโซลูชัน Chiplet ที่ทำงานร่วมกันได้อย่างปลอดภัย เพื่อตอบโจทย์การใช้งานและตลาดเฉพาะกลุ่ม
พันธมิตรระดับโลกร่วมผลักดันอุตสาหกรรม
ในงาน Direct Connect ผู้บริหาร Intel Foundry ได้ขึ้นเวทีร่วมกับพันธมิตรสำคัญในอีโคซิสเต็ม ได้แก่ Synopsys, Cadence, Siemens EDA และ PDF Solutions เพื่อเน้นย้ำความร่วมมือในการดูแลลูกค้าฝั่งเซมิคอนดักเตอร์
นอกจากนี้ยังมีการขึ้นเวทีร่วมกับผู้บริหารจาก MediaTek, Microsoft และ Qualcomm แสดงให้เห็นถึงความร่วมมือกับผู้เล่นหลักในอุตสาหกรรม รวมถึงความร่วมมือกับ Amkor Technology เพื่อเพิ่มทางเลือกให้ลูกค้าในการใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
ติดตามข่าวสาร อัปเดตเทคโนโลยี รีวิวของใหม่ก่อนใคร ได้ทาง www.techoffside.com และ ช่องทางโซเชียล Facebook, Instagram, YouTube และ TikTok
