เวอร์ทิฟ เปิดตัวโซลูชันการจัดการความร้อนรุ่นใหม่ Vertiv CoolLoop Trim Cooler ที่ออกแบบมาพิเศษเพื่อรองรับการระบายความร้อนด้วยของเหลวและอากาศสำหรับงานด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) และระบบประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)
ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ช่วยลดการใช้พลังงานได้กว่า 70% ด้วยการใช้ประโยชน์จากระบบทำความเย็นแบบธรรมชาติ (free-cooling) และระบบกลไก พร้อมประหยัดพื้นที่ได้ถึง 40% เมื่อเทียบกับระบบทั่วไป นอกจากนี้ ยังถูกออกแบบมาให้รองรับอุณหภูมิของน้ำที่ผันผวนได้สูงถึง 40 องศาเซลเซียส และการทำงานของแผ่นทำความเย็นที่อุณหภูมิ 45 องศาเซลเซียส
CoolLoop Trim Cooler สามารถเชื่อมต่อโดยตรงกับระบบจ่ายน้ำหล่อเย็น Vertiv CoolChip CDU สำหรับการระบายความร้อนแบบ Direct-to-chip cooling และระบบระบายความร้อนแบบจุ่ม (Immersion Cooling) ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการติดตั้งและดำเนินงาน
Cheehoe Ling รองประธานฝ่ายการจัดการผลิตภัณฑ์แห่ง Vertiv เอเชีย กล่าวว่า “การเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลอย่างรวดเร็วและการเติบโตที่ขับเคลื่อนด้วย AI ในทวีปเอเชีย ผลักดันให้เกิดความต้องการในนวัตกรรมโซลูชันระบายความร้อนที่สามารถจัดการความหนาแน่นของความร้อนระดับสูงได้ พร้อมทั้งสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานเช่นเดียวกัน”
ผลิตภัณฑ์นี้ยังใช้สารทำความเย็นที่มีค่า GWP ต่ำ และมีกำลังในการระบายความร้อนได้สูงสุดเกือบ 3 เมกะวัตต์ในระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ ที่ได้รับการออกแบบให้เหมาะกับอุณหภูมิแวดล้อมที่สูง ทำให้สามารถลดการใช้พลังงานไฟฟ้าและลดการปล่อยก๊าซคาร์บอนไดออกไซด์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
นอกจากนี้ โซลูชันดังกล่าวยังเป็นไปตามข้อกำหนดของกฎระเบียบ EU F-GAS ปี 2027 ซึ่งช่วยให้องค์กรไม่จำเป็นต้องออกแบบโครงสร้างพื้นฐานใหม่ที่มีค่าใช้จ่ายสูง เพื่อให้สอดคล้องกับข้อกำหนดทางกฎหมายที่กำลังจะมาถึง
ติดตามข่าวสาร อัปเดตเทคโนโลยี รีวิวของใหม่ก่อนใคร ได้ทาง www.techoffside.com และ ช่องทางโซเชียล Facebook, Instagram, YouTube และ TikTok
