นักวิเคราะห์ชื่อดังเผยข้อมูลการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญของ ชิป Apple M5 รุ่นใหม่ โดยจะมีการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมแบบ unified memory ที่เป็นจุดเด่นของชิป Apple Silicon มาตั้งแต่ต้น มาเป็นการแยกหน่วยความจำระหว่าง CPU และ GPU ออกจากกัน พร้อมใช้กระบวนการผลิตขั้นสูงที่สุดจาก TSMC
มิง-ชี กัว นักวิเคราะห์ชื่อดัง รายงานว่า ชิป Apple M5 ทุกรุ่น ตั้งแต่รุ่นพื้นฐานอย่าง M5, M5 Pro, M5 Max และ M5 Ultra จะถูกผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรแบบ N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ก้าวหน้ากว่ารุ่น N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic ในปัจจุบัน
การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจที่สุดคือการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมของชิป โดยนับตั้งแต่ Apple เปิดตัวชิป M1 บริษัทได้ใช้การออกแบบแบบ unified memory ที่ให้ทั้ง CPU และ GPU แชร์หน่วยความจำร่วมกัน ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้ MacBook มีประสิทธิภาพการทำงานต่อการใช้พลังงานที่ดีเยี่ยม
เพื่อรองรับการเปลี่ยนแปลงนี้ Apple จะใช้เทคโนโลยีการ package ชิปแบบ 2.5D ระดับเซิร์ฟเวอร์ของ TSMC ที่เรียกว่า System on Integrated Chips-Molding Horizontal (SoIC-mH) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการซ้อนชิปแบบ 3 มิติและการเชื่อมต่อแบบไฮบริด ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างชิปได้อย่างหนาแน่นสูง โดยรุ่น mH ที่ Apple เลือกใช้จะวางชิปในแนวนอนแทนการซ้อนในแนวตั้ง
เทคโนโลยีการ package ขั้นสูงนี้ไม่เพียงรองรับการออกแบบแบบแยกส่วน แต่ยังช่วยเพิ่มอัตราการผลิตและประสิทธิภาพในการระบายความร้อนที่ดีขึ้น นอกจากนี้ มิง-ชี กัว ยังระบุว่าแนวทางการ package แบบใหม่นี้จะเป็นประโยชน์อย่างมากต่อระบบ Private Cloud Compute ของ Apple ซึ่งเป็นระบบประมวลผล AI บนคลาวด์ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะ
สำหรับกำหนดการผลิต ชิป M5 รุ่นพื้นฐานจะเริ่มการผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปี 2025 และคาดว่าจะเริ่มใช้งานใน Mac รุ่นอัพเดตในช่วงปลายปี 2025 ส่วนรุ่น M5 Pro/Max จะเริ่มผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี และ M5 Ultra มีกำหนดเปิดตัวในปี 2026
ข้อมูลจาก: TechSpot
