เปิดตัว MediaTek Dimensity 7300 ชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนจอพับ เสริมด้าน AI และประสิทธิภาพ

MediaTek ได้ทำการเปิดตัวชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุด ได้แก่ Dimensity 7300 และ 7300X ผลิตด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง 4 นาโนเมตร พร้อมอัดแน่นด้วยฟีเจอร์ที่โดดเด่นทั้งในด้านประสิทธิภาพ ปัญญาประดิษฐ์ และการรองรับดีไซน์หน้าจอแบบพับได้

จุดเด่นของ Dimensity 7300 และ 7300X อยู่ที่การนำเสนอประสิทธิภาพการประมวลผลที่รวดเร็วและการประหยัดพลังงานที่ดีที่สุดในคลาสเดียวกัน โดยมาพร้อม CPU แบบ octa-core ที่ประกอบด้วยคอร์ Cortex-A78 ความเร็ว 2.5GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 อีก 4 คอร์ ทำงานร่วมกับ GPU Mali-G615 ล่าสุด ส่งผลให้อัตราเฟรมเร็วขึ้น 20% แต่กินไฟน้อยลง 20% เมื่อเทียบกับคู่แข่ง

ทางด้านกล้อง ชิปใหม่นี้รองรับเซนเซอร์ความละเอียดสูงสุด 200 ล้านพิกเซลและเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลภาพให้ดียิ่งขึ้น เช่น ลดนอยส์ได้แม่นยำขึ้น Live Focus เร็วขึ้น 1.3 เท่า และรีทัชภาพได้เร็วขึ้น 1.5 เท่าเมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 รวมถึงรองรับการบันทึกวิดีโอ 4K HDR ที่ให้ไดนามิกเรนจ์กว้างกว่าคู่แข่งถึง 50%

ในส่วนของ AI นั้น APU 655 ที่มาพร้อมชิปนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้าน AI ได้ถึง 2 เท่าจาก Dimensity 7050 รวมทั้งรองรับการผสานรวมข้อมูลประเภท Precision Data เวอร์ชันล่าสุด เพื่อให้ใช้ทรัพยากรหน่วยความจำกับโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด

อีกหนึ่งไฮไลท์ของชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้คือการเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนฝาพับแบบหน้าจอคู่ โดยเฉพาะ Dimensity 7300X ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับนวัตกรรมฟอร์มแฟคเตอร์รูปแบบใหม่นี้โดยเฉพาะ เพื่อให้ผู้ผลิตโทรศัพท์สามารถพัฒนาสินค้าเจาะตลาดดังกล่าวได้ง่ายขึ้น

ทาง MediaTek ยังไม่ได้เปิดเผยแผนการวางจำหน่ายชิปเซ็ตใหม่นี้ในตลาดหรือผู้ผลิตสมาร์ทโฟนที่ให้ความสนใจอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนประสิทธิภาพสูงหรือรุ่นพับจอที่ใช้ชิปเซ็ต Dimensity 7300 series วางขายในอนาคตอันใกล้นี้

การเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นล่าสุดนี้ถือเป็นการแสดงศักยภาพและความตั้งใจของ MediaTek ในการแข่งขันในตลาดชิปเซ็ตระดับไฮเอนด์ และแสดงให้เห็นถึงทิศทางการพัฒนาของอุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนในปัจจุบัน ที่ไม่ได้มุ่งเน้นแค่ประสิทธิภาพเพียงอย่างเดียว แต่ยังให้ความสำคัญกับการนำ AI เข้ามาช่วยเสริมความสามารถด้านมัลติมีเดีย ตลอดจนตอบโจทย์เทรนด์สมาร์ทโฟนรูปแบบใหม่อย่างจอพับได้อีกด้วย

สรุปคุณสมบัติเด่นของ MediaTek Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X

  • MediaTek 5G UltraSave 3.0+ ผสานรวมชุดเพิ่มประสิทธิภาพประหยัดพลังงาน R16 ที่สมบูรณ์แบบพร้อมด้วยวิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของ MediaTek เองที่ให้ประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูงขึ้นตั้งแต่ 13-30% เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งในการเชื่อมต่อ 5G sub-6GHz ทั่วไป
  • รองรับดาวน์ลิงก์ 5G สูงสุด 3.27Gb/s ผ่านการรวมคลื่นความถี่ Carrier Aggregation 3CC ซึ่งให้ความเร็วดาวน์ลิงก์ที่เร็วขึ้นในพื้นที่เมืองและชานเมือง
  • รองรับ Wi-Fi 6E Tri-band เพื่อการเชื่อมต่อไร้สายแบบหลายกิกะบิตที่รวดเร็วและเชื่อถือได้
  • รองรับซิมคู่ 5G พร้อม Dual VoNR เพื่อให้ผู้ใช้มีทางเลือกมากขึ้น

สามารถติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g