fbpx

MediaTek พัฒนาชิป Dimensity ด้วยกระบวนการ 3nm ของ TSMC ได้สำเร็จแล้ว

MediaTek ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nm จากบริษัท TSMC บนชิปเรือธง Dimensity คาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในปี 2567

เทคโนโลยีการผลิต 3nm ของ TSMC มีประสิทธิภาพ พลัง และยีลด์ (Yield) ที่ดียิ่งขึ้น พร้อมทั้งสามารถรองรับแพลตฟอร์มสำหรับทั้งการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและแอปพลิเคชันมือถือได้ทั้งหมด

เมื่อเปรียบเทียบกับกระบวนการ N5 ของ TSMC เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ในปัจจุบันมีเพิ่มความเร็วได้มากถึง 18%  ในกำลังไฟเท่ากัน หรือลดลง 32% ที่ความเร็วเท่ากัน และเพิ่ม Logic Density ได้ถึงประมาณ 60%

ชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำในอุตสาหกรรม ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์พกพา การเชื่อมต่อความเร็วสูง ปัญญาประดิษฐ์ และมัลติมีเดียที่เพิ่มมากขึ้น ชิปเซ็ตเรือธงตัวแรกของ MediaTek ที่ใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC คาดว่าจะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต รถยนต์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่น ๆ อีกมากมายในช่วงครึ่งหลังของปี 2567

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

Allow All
Manage Consent Preferences
  • Always Active

Save