Qualcomm จับมือกับ Leica ร่วมพัฒนาโมดูลกล้องสำหรับ Snapdragon รุ่นถัดไป

มีรายงานว่า Qualcomm จะส่งชิปเซ็ตรุ่นต่อจาก Snapdragon 888 ที่จะมาพร้อมกับเทคโนโลยี Leica เนื่องจากได้ตกลงเป็นพันธมิตรกัน โดยตอนนี้ทั้ง 2 บริษัทกำลังทดสอบกับโมดูลชื่อ “Leica1” อยู่

ปัจจุบัน Snapdragon 888 เป็นชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดของ Qualcomm และคาดว่าตอนนี้บริษัทกำลังทำงานกับรุ่นรองออกมา โดยอาจจะไม่รองรับการเชื่อมต่อแบบ 5G

นอกจากนี้ยังมีเปิดตัว Snapdragon 870 ที่จะใช้ในสมาร์ทโฟนทางฝั่งประเทศจีนหลายรุ่น โดยจะเป็นชิปที่ผลิตด้วยกระบวนการ 5 นาโนเมตร โดยเอาไว้สำหรับทำตลาดกลุ่มลูกค้าที่ยังไม่ต้องการ 5G

Qualcomm Snapdragon 888

Roland Quandt กล่าวว่าบริษัทกำลังทดสอบชิปเซ็ตที่เข้ากันได้กับ LPDDR5 RAM 12GB และพื้นที่เก็บข้อมูลขนาด 256GB สิ่งที่น่าสนใจก็คือความสามารถของกล้องจากชิปเซ็ตใหม่นี้

สำหรับทาง Leica เรารู้จักกันดีในฐานะบริษัทสัญชาติเยอรมันที่ผลิตกล้อง, เลนส์, กล้องส่องทางไกล, Rifle scopes, กล้องจุลทรรศน์และ Ophthalmic lenses โดย Huawei ได้ใช้เลนส์ Leica สำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงเมื่อไม่กี่ปีที่ผ่านมาและได้รับการชื่นชมในเรื่องของประสิทธิภาพของกล้องอยู่เสมอ

การจับมือกันของทั้ง 2 บริษัทจึงค่อนข้างน่าสนใจ เพราะหลาย ๆ คนคงจะคาดหวังว่าชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้จะเป็นอย่างไรเมื่อจับคู่กับเทคโนโลยีของ Leica

Message us